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手機(jī)TP點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠質(zhì)量的影響因素主要包括以下幾個(gè)方面：

針頭與PCB板間的距離：不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度，每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。

針頭大小：針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭，可以選取同一種針頭，但對于相差懸殊的焊盤要選取不同針頭，以保證膠點(diǎn)質(zhì)量。

點(diǎn)膠壓力（背壓）：背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象、漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。

膠水溫度：環(huán)氧樹脂膠水的儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)在0~5攝氏度左右，使用溫度在23攝氏度左右，使用前需提前半小時(shí)從存儲(chǔ)室取出，以讓膠水與周圍溫度更好地適應(yīng)，避免在使用過程中出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。

膠水粘度：膠水的粘度直接影響點(diǎn)膠效果。粘度過高會(huì)導(dǎo)致流動(dòng)性差，需要較大的調(diào)節(jié)壓力；粘度過低則會(huì)導(dǎo)致膠點(diǎn)擴(kuò)大、浸染焊盤，因此控制好膠水的粘度很關(guān)鍵。

氣泡問題：膠水中不能有空氣介入，否則會(huì)出現(xiàn)打空現(xiàn)象，嚴(yán)重影響實(shí)際點(diǎn)膠效果。需要對膠水進(jìn)行抽真空處理，以保證點(diǎn)膠產(chǎn)品的質(zhì)量。

固化因素：嚴(yán)格按照膠水廠家給出的溫度曲線對點(diǎn)膠后的產(chǎn)品進(jìn)行固化，以保證膠水固化后有足夠的強(qiáng)度和硬度。

重復(fù)精度：點(diǎn)膠機(jī)的重復(fù)精度在正負(fù)0.01mm左右，產(chǎn)品和置具的誤差會(huì)嚴(yán)重影響針尖上膠點(diǎn)和產(chǎn)品表面接觸的高度，從而影響點(diǎn)膠效果。

通過合理控制這些因素，可以有效提高手機(jī)TP點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠質(zhì)量，確保手機(jī)TP與中框的粘接質(zhì)量。