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隨著手機(jī)行業(yè)的發(fā)展,為了實(shí)現(xiàn)更大的屏占比,手機(jī)邊框越來越窄,對于窄邊框的手機(jī)組裝就提出了更高的要求。目前手機(jī)邊框的粘接主要使用的是標(biāo)準(zhǔn)包裝的熱熔膠,面對窄邊框手機(jī)生產(chǎn)主要難點(diǎn)為:超細(xì)的線寬要求;線條均勻性和一致性;膠條容易大小頭,斷膠,拉絲等。